“i金山”微信公众号消息，未来岛（金山）半导体产业园项目正有序推进中，预计明年年底全部竣工完成。

据介绍，未来岛（金山）半导体产业园作为金山区第一个芯片产业园区项目，总建筑面积11万平方米，主要建设内容包括4个生产厂房以及附属配套等。项目建成后，将作为一个拥有高标准的研发测试和电子生产的厂房，为半导体产业、以及上下游半导体等中小型企业提供有效载体和公共技术平台。目前，已有一家半导体封装测试企业入驻，预计明年投产。