新思科技连续12年获台积公司“OIP年度合作伙伴”，携手引领芯片创新

来源：大半导体产业网  

新思科技近日宣布，连续第12年被评选为“台积公司OIP开放创新平台年度合作伙伴”（OIP，Open Innovation Platform®）并斩获六个奖项，充分彰显了双方长期合作在多裸晶芯片系统、加速高质量接口IP、射频设计、云解决方案等关键技术领域发展上取得的卓越成果。

新思科技荣膺六项2022台积公司 “OIP年度合作伙伴”

台积公司设计基础架构管理事业部负责人Dan Kochpatcharin表示：“鉴于双方合作给先进半导体设计带来的深远影响，今年我们为新思科技颁发了六项台积公司OIP年度合作伙伴奖项。携手新思科技，我们在推动未来计算在多裸晶芯片设计等前沿领域的应用方面取得了跨越式进展。此外，我们也在致力于通过全新方式推动下一代高性能计算、汽车、移动设备、5G和AI设计的实现。”

过去一年，双方的紧密合作取得了令人瞩目的成就，并为以下领域做出了突出贡献：

· 面向采用台积公司先进N7、N5、N3、3DFabric™和3Dblox™工艺技术的多裸晶芯片系统，新思科技可提供全面EDA和IP解决方案。新思科技的多裸晶芯片解决方案能够实现早期架构探索、快速系统验证、高效的裸片/封装协同设计、强大的die-to-die连通性以及更佳的制造和可靠性。

· 新思科技定制设计系列可提供模拟设计迁移流程，以便在从台积公司N5和N4工艺迁移到新的N3E工艺时，可高效率地重复利用模拟和IP设计。该流程支持在目标工艺上使用基于模板的布局和布线解决方案，以实现模拟电路优化和布局再生。

· 新思科技经产品验证的数字和定制设计流程已在台积公司N3E工艺中获得认证。该流程和新思科技广泛的基础IP、接口IP组合已经在N3E工艺实现了多次成功流片。双方在该先进工艺节点上的合作也扩展到了模拟设计迁移、AI驱动设计支持和云端物理验证扩展。

· 新思科技携手Ansys、是德科技针对台积公司16纳米精简型工艺技术（16FFC，16nm FinFET Compact），推出了全新毫米波（mmWave）射频（RF）设计流程。开发者可以采用该开放式前后端全设计流程，通过行业领先的现代化RFIC设计工具以获得性能、功耗和生产率优势。

Ÿ· 新思科技能够提供完整的“EDA即服务”解决方案，实现基于云规模上的灵活性和弹性。新思科技FlexEDA按次计费的商业模式能够确保处于云计算任何阶段的客户，均能通过扩展其在云端的EDA工具访问来加快上市时间。      

新思科技EDA事业部营销和战略副总裁Sanjay Bali表示：“我们与台积公司在数字、模拟、射频设计和IP方面都能够保持同步的技术提升。今年，台积公司授予我们六项OIP年度合作伙伴奖项，是我们之间成功合作的力证。通过合作，我们能够为双方共同客户提供卓越的功耗、性能和面积上的优势，并帮助客户更快打造真正具有差异化的芯片设计。”

新思科技荣获2022“台积公司OIP年度最佳合作伙伴”奖项：

· 联合开发3Dblox设计解决方案

· 接口IP

· 联合开发N3E设计基础架构

· 联合开发射频设计解决方案

· 联合开发模拟设计迁移流程

· 联合开发基于云的生产效率解决方案