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华大九天:公司已开展EDA+AI技术及chiplet先进封装设计技术的研发

来源:大半导体产业网   
昨日,华大九天在投资者互动平台表示,公司已开展EDA+AI技术及chiplet先进封装设计技术的研发

大半导体产业网消息,1月12日华大九天在互动平台表示,公司已开展EDA+AI技术及chiplet先进封装设计技术的研发,公司将不断完善在先进技术方面的布局、不断提升技术先进性和产品竞争力,满足更多客户的使用需求并为客户创造价值。


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