大半导体产业网消息，据外媒报道，三星电子半导体部门负责人庆桂显（Kyung Kye-hyun）上周在个人 Instagram 上表示，位于美国得克萨斯州泰勒市的新半导体工厂建设进展顺利，将按计划在今年内完工。

据悉，该先进芯片工厂为三星于2021 年 11 月敲定，旨在为下一代创新和技术提供动力，推进先进逻辑半导体解决方案，价值 170 亿美元。

据了解，威廉姆森县 Commissioners Court 法院于去年 12 月宣布，将三星泰勒市新半导体工厂附近的这条原名为“Future County Road”的道路更名为“Samsung Highway”。