据SIA官网消息，近日，美国半导体行业协会（SIA）和印度电子和半导体协会（IESA）联合宣布计划成立一个私营部门工作组，以加强两国在全球半导体生态系统中的合作。

据SIA官方发布，该工作组的具体目标包括：制定有关印度半导体生态系统的“准备情况评估”；汇集行业、政府和学术利益相关者，以确定近期的行业机会并促进互补半导体生态系统的长期战略发展；就提升印度在全球半导体价值链（包括芯片制造）中的作用的机遇和挑战提出建议；确定并促进劳动力发展和交流机会，使两国受益。

SIA总裁兼首席执行官John Neuffer表示，该工作组将通过加强美国和印度在全球芯片生态系统中的合作，帮助释放印度半导体行业的巨大潜力。