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3.8亿元!安捷利美维高端封装基板及高端HDI生产能力建设项目一期主体建筑计划2月底封顶

来源:大半导体产业网    2023-02-01
安捷利美维高端封装基板及高端HDI生产能力建设项目一期项目主体建筑3号、5号、6号厂房均进入封顶冲刺阶段。

据今日海沧消息,福建省重点项目的安捷利美维高端封装基板及高端HDI生产能力建设项目一期项目主体建筑3号、5号、6号厂房均进入封顶冲刺阶段,力争在2月底实现项目主体建筑封顶。

据悉,安捷利美维表示,预计到2023年底,项目一期将完成生产设备进厂安装,为2024年完工投产打下坚实基础。

安捷利美维高端封装基板及高端HDI生产能力建设项目位于海沧区集成电路制造产业园,总投资73.8亿元,将建成集研发、制造、销售、服务于一体的集成电路封装基板制造基地,产品应用于5G通讯、智能移动终端、汽车、物联网和医疗电子等领域。


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