大半导体产业网消息，澜起科技2月25日发布公告称，其全资子公司 Montage Technology Holdings Company Limited（简称“澜起开曼”）拟与关联方Intel Capital Corporation、杨崇和、Yunduan Media Group Limited及其他投资人共同参与A公司B轮融资，其中澜起开曼拟以1,299.35万美元认购A公司2,995,000股B轮优先股，占其总股本（按全面摊薄及转换基准计算）的6.84%。此次投资是基于公司发展战略的需要，为拓展公司在汽车高速互连芯片相关领域的布局。
据相关规定，由于本次交易涉及A公司的相关信息属于商业秘密或商业敏感信息，且相关协议约定各方应履行保密义务等原因，公司经审慎判断后决定豁免披露本次交易标的A公司的部分信息。
公告显示，A公司成立于2018年，主营业务为汽车高速互连芯片设计及销售，目前A公司处于研发投入阶段，已成功完成一款产品的研发及流片。A公司目前尚未形成营业收入，处于未盈利状态。本次交易后，A公司主要股东为创始团队、Intel Capital Corporation、NXP B.V.等。
A公司本轮融资领投方NXP是一家全球知名的半导体企业，在汽车芯片领域具有较高的市场地位和影响力。本次交易定价与协议主要条款由A公司与领投方NXP谈判确定，交易定价参考了市场可比交易的相关定价。
