2023年2月26日上午，上海林众电子科技有限公司智能质造中心项目基地开工仪式隆重举行。林众电子本次建设的智能质造中心项目位于上海市松江区，土建投资3.6亿元，含设备总投资预计8亿元，占地约35亩，建筑面积近60,000平方米。建成后将为林众电子新增2000万只IGBT及碳化硅功率半导体模块的年生产能力，达产后年产值将超30亿元，成为业内领先的功率半导体智能制造基地。

值得一提的是，林众智能质造中心从设计到施工充分体现了节能减排绿色建筑的理念。大面积太阳能绿色能源的安装使用， 建筑材料预制率超过40%。另外也充分考虑了公司年轻技术人员占比较高的特点，采用中庭合院式设计风格，提供了健身房，咖啡厅，LOFT宿舍等适合年轻人的舒适的园林式的工作生活环境。

智能质造中心研发制造的IGBT及碳化硅功率半导体产品主要应用于高速发展的工业自动化、电动汽车、风能、太阳能等新能源行业，项目按照工业4.0标准设计，充分运用了数字化、网联化、智能化、赋能功率半导体的高质量发展。

松江区政府陈容副区长、区相关部门领导、车墩镇政府领导，以及来自产业、客户和供应商的贵宾应邀出席并为奠基培土。此外林众电子员工、合作伙伴及项目总承包方中建八局相关领导近200人参加了仪式。

总经理张向东先生说：

“车墩良好的营商环境深深吸引了我们，首先从硬件上，车墩具有优越的地理位置，交通便捷，宜居的生活环境，人力资源丰富，相应的产业配套齐全，有益于企业的上下游产业链整合。其实更加吸引我们的是车墩的软实力，车墩镇政府及其相关部门一直推崇的店小二文化，处处为企业着想，高效，专业的办事方式给我们留下了深刻的印象。本次林众智能质造中心项目从立项到开工建设用了不到一年的时间，充分体现了松江区车墩镇政府高效，专业的办事效率和良好的营商环境。

进入到2023年，汽车、新能源和电力电子行业对功率半导体元器件的需求飞速增长，上海林众作为国内领先的IGBT与碳化硅模块厂家，抓住行业机会，扩大产能，为下游应用提供安全的供应保障。为国内外客户提供高品质、高性能、有产能保障的IGBT及碳化硅功率模块产品，为节能减排事业做出自己的一份贡献。”