据日媒报道，台积电计划在日本熊本县建立其第二座芯片制造厂，投资规模有望超过1万亿日元（约合74亿美元）。

据了解，台积电设于熊本的首家工厂目前已开始动工，计划于2024年投产。其第二家工厂预计将于2030年前完工，或采用5nm/10nm制程。据悉，台积电正就政府补贴和客户投资等问题谈判，将在年底前敲定细节。

日前据台媒报道，有消息称台积电或因考虑车用半导体供需不再严重吃紧，多数车用芯片客户可转至日本、美国等地新厂生产，其欧洲新厂将延后建设，较原预期延迟约2年。