盛美半导体设备（上海）股份有限公司，作为一家为半导体前道和先进晶圆级封装应用提供晶圆工艺解决方案的领先供应商，近日宣布获得来自欧洲一家全球性半导体制造商的首个12腔单片SAPS兆声波清洗设备订单。该设备配置了公司自主研发的空间交变相位移 (SAPS)技术(中国发明专利;专利号:ZL 2009 1 0050834.2)，预计将于2023年第四季度交付至该客户的欧洲工厂。
盛美上海董事长王晖博士表示：“盛美上海在成为全球主要半导体生产企业供应商的道路上取得了进一步进展，对此我们倍感自豪。随着我们在中国大陆的业务规模逐渐扩大，美国主要制造商的评估也在同时进行，SAPS技术也已开始在欧洲市场赢得吸引力。本次获得该设备的欧洲首单是对我们技术实力以及销售团队努力与付出的有力证明。我们相信，本次成功将为我们带来该客户的重复订单，以及与该地区其他重点客户新的合作机会。”
关于单片SAPS 兆声波清洗设备
盛美上海拥有自主知识产权的空间交变相位移 (SAPS)先进晶圆清洗技术运用了兆声波的交替相位变化以控制兆声波发生器与晶圆之间的间距。与传统的兆声波晶圆清洗系统中使用的固定式兆声波发生器不同，使用SAPS技术后，晶圆旋转时，通过控制兆声波发生器与晶圆之间的相对运动，即使晶圆有翘曲，也能使晶圆上的所有点都获得均匀的兆声波能量。SAPS工艺的清洗效率比传统兆声波清洗工艺高，不会造成额外的材料损耗，同时还能减少晶圆表面的损伤。SAPS工艺清洗效果更加彻底、全面，并且已在1xnm 及以下DRAM制造上获得验证。
