大半导体产业网消息，欣旺达3月8日发布晚间公告称，其子公司浙江欣旺达与浙江省兰溪市人民政府已签署《欣旺达SiP系统封测项目投资协议书》。

据悉，浙江欣旺达计划对该项目总投资26亿元（其中项目建设及相关投入约为22亿元，约4亿元用于项目建设完成后日常营运资金），用于从事SiP系统封测技术研发、电池模组电源管理系统封装、消费类电子SiP系统封装模组和电池模组的生产与销售。浙江欣旺达已于兰溪市成立全资项目公司浙江欣威电子科技有限公司，负责该项目的建设实施、开发、运营。

欣旺达表示，投建该项目系为了推进公司SiP业务的发展，拓宽与下游客户的合作深度及广度，实现公司的战略规划，进一步提升公司的持续经营能力以及综合竞争力。