当前位置 > 新闻中心 > 行业动态

荣耀新系列首发自研射频增强芯片

来源:大半导体产业网    2023-03-06
荣耀召开Magic5系列新品发布会,新系列将全球首发自研荣耀C1射频增强芯片。

今日(3月6日)下午,荣耀召开Magic5系列新品发布会,展示了包括荣耀Magic5至臻版在内的多款新机。据荣耀手机官方微博日前消息,荣耀此次推出的Magic5系列将全球首发自研荣耀C1射频增强芯片。

荣耀产品线总裁方飞发文表示,这块芯片将大幅度改善手机弱网环境下的通信体验,在很多接近信号极限的场景,荣耀Magic5 Pro将会有非常惊艳的通信表现。此外它还支持荣耀的Linuk Turbo多网智慧协同,在不同网络环境下可以优化网速及信号。

据荣耀官方实测,Magic5 Pro在地库依然能实现275Mbps的下载速率,在商场这样的复杂环境下卡顿次数只有5次,在电梯内仅需2.5秒即可快速回网。

     Copy right©2007:All Reserved. 西安集成电路设计专业孵化器有限公司 
办公地址:陕西省西安市高新技术产业开发区科技二路77号光电园二层北 办公电话:029-88328230 传真:029-88316024
                     陕ICP备 19002690号 陕公安网备 61019002000194号