据台媒报道，苹果自研5G基带芯片（研发代号为Ibiza）将采用台积电3nm制程，配套射频IC将会采用台积电7nm制程。

高通CEO Cristiano Amon曾在日前出席2023年世界移动通信大会（MWC 2023）时表示，苹果或在2026年推出的iPhone 16系列搭载自研5G基带芯片。由此推算，台积电最快今年下半年就会开始为苹果进行试产，明年上半年逐步拉高投片量。