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合肥颀中先进封装测试生产基地项目封顶

来源:大半导体产业网   

据苏州颀中HR官微消息,合肥颀中先进封装测试生产基地项目封顶典礼在合肥市新站综合保税区内隆重举行。

(图源:苏州颀中HR)

据介绍,该项目位于安徽省合肥市新站综合保税区内,项目占地3.6万余平方米,规划建筑面积7万余平方米,预计2023年底建成并投产。项目后续将围绕集成电路先进封测的研发与生产,充分发挥安徽省及合肥市的资源禀赋和产业集群优势,助力我国集成电路产业链高速发展,为显示驱动芯片国产化“最后一公里”提供新动能。

资料显示,颀中科技是一家集成电路高端先进封装测试服务商,可为客户提供全方位的集成电路封测综合服务,覆盖显示驱动芯片、电源管理芯片、射频前端芯片等多类产品。


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