当前位置 > 新闻中心 > 行业动态

超华科技年产600万张高端芯板项目力争今年投产

来源:大半导体产业网   
该项目建筑面积4.2万平方米,总投资3.76亿元。

据超华科技官微信息,近日,超华科技指出公司年产600万张高端芯板项目目前正扎实有序推进中,力争今年年底建成投产。该项目建筑面积4.2万平方米,总投资3.76亿元,主要生产FR4-HDI专用薄板、高频覆铜板。项目建成投产后,将进一步丰富公司产品架构,提升公司核心竞争力,同时也助推实体经济高质量发展。

据此前公司公告显示,该项目建设周期为12个月,项目达产后公司预计实现年销售收入为7.38亿元,预计税后利润为6182.00万元,内部收益率(税后)为13.16%,投资回收期(税后)为7.69年。


     Copy right©2007:All Reserved. 西安集成电路设计专业孵化器有限公司 
办公地址:陕西省西安市高新技术产业开发区科技二路77号光电园二层北 办公电话:029-88328230 传真:029-88316024
                     陕ICP备 19002690号 陕公安网备 61019002000194号