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朗力半导体有限公司完成A轮融资

来源:朗力半导体官微    2023-04-11

近日,深圳市朗力半导体有限公司完成A轮融资,聚焦WIFI等高性能芯片设计。

近日,深圳市朗力半导体有限公司完成A轮融资,由越秀产业基金、祥峰投资联合领投,老股东南京创新投、云晖资本、海芯清微持续加持。

关于朗力半导体

深圳市朗力半导体有限公司于2021年3月成立,总部位于深圳市香港中文大学深圳研究院,公司聚焦WIFI等高性能芯片设计,团队具有丰富的芯片开发及市场拓展经验。

2021年公司曾获天使轮融资,由祥峰投资领投,红点创投、云晖资本、盛宇投资、海芯清微跟投。

2022年公司获Pre-A轮融资,由产业资本和知名机构联合投资,包括创维创投、鼎心资本、南京创新投、无锡新尚资本、海尔海创汇基金、金浦新潮及微网力合,老股东祥峰投资、红点创投、海芯清微持续加持。


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