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总投资12亿元!晶益通(四川)IGBT模块材料和封测模组项目开工

来源:大半导体产业网    2023-04-12

晶益通(四川)IGBT模块材料和封测模组项目总投资12亿元,全面达产后可实现年产值10亿元。

(图源:四川经济网)

据四川经济网消息,近日,内江市2023年第二季度重大项目现场推进活动正式举行。本次内江高新区集中开工5个项目,总投资83.63亿元,年度计划投资12.32亿元。其中,包括晶益通(四川)IGBT模块材料和封测模组项目。

据了解,晶益通(四川)IGBT模块材料和封测模组项目总投资12亿元,总占地150亩,拥有国内先进的高端精密加工技术,将建成集大功率IGBT模块材料、封装基板与封测材料、半导体设备精密零部件等于一体的全产业链条。

该项目将与区内长川科技、明泰微电子等骨干企业互为配套,预计今年可实现过渡产值8000万元,全面达产后可实现年产值10亿元,年税收1.5亿元,助力高新区建设百亿级电子信息产业集群。


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