据永鑫资本官微消息，近日，苏州联讯仪器股份有限公司（以下简称“联讯仪器”）完成数亿元C轮融资。本轮融资由国风投、永鑫资本联合领投，海通创新、恒奕泰资本、光谷产投、茵联资本、中科院资本跟投、老股东架桥资本、苏高新金控继续追加投资。

联讯仪器成立于2017年，是一家专注于高速光通信和半导体领域的高端测试仪器仪表和测试设备研发、生产企业。在光通信领域，联讯仪器实现了对光电测试细分领域全产业链覆盖，产品获得了国内外知名企业的认可和采购，是国内该细分行业龙头。在半导体测试领域，公司成功研发了SMU源表、WAT测试设备、SiC晶圆老化、SiC KDG测试系统等核心产品，与国内知名客户等达成战略合作。

公司产品战略聚焦在高端测试仪器设备，主抓重点客户需求，研发具有自主知识产权的核心组件，并根据光通信和半导体行业的特定应用场景，给出因地制宜的方案。