当前位置 > 新闻中心 > 行业动态

芯未半导体厂房项目全力以赴打赢攻坚战

来源:大半导体产业网    2023-04-28

倍特建安项目管理团队根据最新工期要求对原施工进度计划进行了综合调整,确保项目能在6月底如期高质量交付。

据倍特建安官微信息,近日,成都高新西区发展建设有限公司主持召开项目抢工期赶进度保质量攻坚大会。倍特建安项目管理团队根据最新工期要求对原施工进度计划进行了综合调整,确保项目能在6月底如期高质量交付。

据悉,该项目占地30亩,总建筑面积约2.79万平米,计划新建高端功率半导体厂房以及动力中心、化学品库等配套辅助设施,投入主要工艺设备及仪器376台(套),建成高端功率半导体器件、组件研发平台和特色产线,集高端功率半导体生产制造、研发实验为一体。目前项目主体结构和二次结构施工已完成,正在进行外立面幕墙施工和室内装饰工程施工和洁净室施工。


     Copy right©2007:All Reserved. 西安集成电路设计专业孵化器有限公司 
办公地址:陕西省西安市高新技术产业开发区科技二路77号光电园二层北 办公电话:029-88328230 传真:029-88316024
                     陕ICP备 19002690号 陕公安网备 61019002000194号