据广西华芯振邦半导体有限公司官微消息，日前，华芯振邦集成电路晶圆级封测与集成创新型产业基地项目竣工投产活动顺利举行。该项目是广西“双百双新”产业项目和南宁市层面统筹推进的重大项目之一，实现了从晶圆凸块制造、晶圆测试到封装等全流程工艺，填补了广西半导体制造领域的空白。
项目分两期建设，此次投产的为项目一期，投资总额6.05亿元，建筑面积约为2.3万平方米，其中净化生产面积3500平方米，达产后将可形成月生产加工1万片12寸晶圆的产能；二期项目规划总建筑面积约5万平方米，投产后产能将增长到月生产加工3万片12寸晶圆及2.5万片8寸晶圆。
据此前报道，该项目于2022年11月4日正式开工建设，今年1月12日在基地内成功安装广西首台12寸晶圆光刻设备，3月底顺利完成了晶圆凸块制造、晶圆测试、COG封装、COF封装四条产线试产及IC可靠度测试。
资料显示，华芯振邦是目前国内极少数能提供晶圆凸块制造、晶圆测试、切割、封装等完整工艺及Turnkey解决方案的厂商之一，拥有一流的管理和研发团队及多项自主知识产权。
