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中铁投总投资56亿元年产60亿颗模拟芯片制造项目签约

来源:大半导体产业网    2023-04-20

中铁投实业有限公司56亿元投建年产60亿颗模拟芯片制造项目,分两期建设。

据潜山发布官微信息,近日,中铁投实业有限公司计划总投资56亿元年产60亿颗模拟芯片制造项目成功签约。

据悉,年产60亿颗模拟芯片项目计划总投资56亿元,分两期建设,一期计划投资21亿元,建设年产20亿颗模拟芯片制造生产线,达产后可实现年销售额20亿元,税收6000万元以上;二期计划投资35亿元,建设年产40亿颗模拟芯片制造生产线。

据了解,中铁投实业有限公司是由中国科学技术协会全资控股的国有企业,经营范围涉及集成电路封装、LED光电制造和新能源汽车电池等。


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