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科道芯国完成超亿元C轮融资

来源:大半导体产业网    2023-04-20

四川科道芯国智能技术股份有限公司已于2022年完成了超亿元C轮融资。

据报道,致力于高集成安全移动支付芯片设计、支付终端制造及行业IC+IT解决方案提供的国家级高新技术企业四川科道芯国智能技术股份有限公司已于2022年完成了超亿元C轮融资,本次领投方为建银国际,跟投方为四川省数字经济基金以及两家关注集成电路的投资基金。

据悉,科道芯国成立于2011年,创立初期主要提供金融IC卡和社保卡的制造和销售,2016年左右,科道芯国进行业务转型,如今已是具备国密、商密等高安全资质认证,是西部地区唯一拥有国际运营商、物联网高安全GSAMSAS、国际金融高安全VISA、MasterCard、银联高安全认证资质的国家级高新技术企业。


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