据报道，近日，先进封装设备制造企业华封科技完成B2+轮融资交割。本轮投资由深圳市创新投资集团有限公司独家投资，本轮融资资金将主要用于持续研发，市场拓展及日常运营。
公开资料显示，华封科技成立于2014年，是一家立足于设计、研发、销售、生产为一体的高端半导体先进封装设备制造商。产品覆盖FC(倒装)，WLP(晶圆级封装），2.5D/3D封装，SiP等全线先进封装工艺。华封科技拥有全球独家设计专利，其全自研的电控和机械系统，实现超高精度和运动控制。“平台+模块”的设计架构实现产品的快速迭代，可做到6个月推出全新一代产品。
据悉，华封科技至今已经服务了全球范围内近30家行业头部厂商，包括：日月光、矽品、NEPES、通富，并于2023年初与日月光确定了未来3年长期合作供应计划。
