当前位置 > 新闻中心 > 行业动态

粤芯半导体三期项目上梁 拟明年建成投产

来源:大半导体产业网    2023-05-10

粤芯半导体12英寸集成电路模拟特色工艺生产线项目(三期)上梁,计划2024年建成投产。

据粤芯半导体官微消息,5月9日,粤芯半导体技术股份有限公司12英寸集成电路模拟特色工艺生产线项目(三期)钢梁吊装仪式在中新广州知识城举行。

(图源:粤芯半导体)

据悉,粤芯半导体三期项目于2022年8月正式启动建设,该项目总投资162.5亿元,将新建产能4万片/月的12英寸集成电路模拟特色工艺生产线,力争在2024年建成投产。

此前报道称,三期项目规划打造工业级和车规级模拟特色工艺平台,主要应用于电力电子、服务器/5G基站及汽车电子的功率器件芯片、信号链芯片、电源管理芯片、微控制器芯片及图像传感器等多种产品。

官方资料显示,粤芯半导体是国内第一座以“定制化代工”为营运策略、专注模拟芯片制造的12英寸芯片制造公司,拥有广州第一条12英寸芯片生产线,也是广东省及粤港澳大湾区全面进入量产的12英寸芯片生产平台。


     Copy right©2007:All Reserved. 西安集成电路设计专业孵化器有限公司 
办公地址:陕西省西安市高新技术产业开发区科技二路77号光电园二层北 办公电话:029-88328230 传真:029-88316024
                     陕ICP备 19002690号 陕公安网备 61019002000194号