据“投资闵行”公众号消息，日前，闵行区马桥镇与丹正半导体签署战略合作协议。

根据协议，企业将由中芯聚源领投，在马桥镇成立研发生产中心及上市主体，发挥企业科技创新优势，助力闵行加快形成集成电路产业创新发展的新高地，闵行区将提供相关政策指引、企业服务以及政策扶持。

资料显示，海南丹正半导体科技有限公司是由海南丹正实业有限公司与曾供职于韩国三星半导体的韩国资深工程技术团队共同设立的持股平台公司。