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上海江丰临港基地电子专用材料产业化项目预计2025年竣工

来源:大半导体产业网    
上海江丰临港基地电子专用材料产业化项目预计2025年竣工,总投资金额16亿元。

据“浦东发布”公众号消息,上海江丰临港基地电子专用材料产业化项目预计2025年竣工。

此前报道显示,该项目于2023年2月开工建设,位于上海市浦东新区泥城镇,总投资金额16亿元,计划新建11.89万平方米的现代化标准厂房,包括科研办公楼、生活配套楼、3栋独立厂房和1栋独立仓库。

据悉,该项目建设的自动化生产线将满足先端集成电路技术节点产业需求,建成投产后将为半导体芯片提供国产自主化设备和零部件,更好地服务于临港新片区内60万片芯片产能配套,为集成电路产业补链固链强链。


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