当前位置 > 新闻中心 > 行业动态

进迭时空获数亿元A轮融资,用于下一代RISC-V CPU研发

来源:大半导体产业网    2023-08-04

近日,进迭时空已完成新一轮数亿元融资,主要用于下一代高性能RISC-V CPU产品的研发及市场拓展。

据进迭时空官微消息,近日,进迭时空已完成新一轮数亿元人民币的融资,本轮融资由联想创投、君联资本领投,北京国管顺禧基金、经纬资本、耀途资本、万物资本、真格基金、海阔天空创投 (Beyond Ventures)、趣合资本等新老股东跟投,凡卓资本担任独家财务顾问。本轮融资将主要用于下一代高性能RISC-V CPU产品的研发及市场拓展,加速RISC-V生态迭代。

据悉,进迭时空成立于2021年,专注于研发RISC-V高性能CPU并提供软硬一体的计算解决方案,技术涵盖高性能处理器核、高性能边缘计算芯片、编译器与操作系统等多个领域。

此前公布的首款自研高性能RISC-V处理器核“X100”, 单核跑分7.5 SPEC int 2k6/ GHz,支持虚拟化、IOMMU、先进中断AIA、RAS、安全等服务器级功能,最多支持64核同步计算。同时,进迭时空正在基于自研的高性能处理器核开发多款高性能芯片产品和操作系统等核心软件栈和配套方案。


     Copy right©2007:All Reserved. 西安集成电路设计专业孵化器有限公司 
办公地址:陕西省西安市高新技术产业开发区科技二路77号光电园二层北 办公电话:029-88328230 传真:029-88316024
                     陕ICP备 19002690号 陕公安网备 61019002000194号