据粤芯半导体官微消息，7月28日，粤芯半导体新建12英寸集成电路模拟特色工艺生产线项目（三期）主厂房顺利封顶，三期项目将进入洁净室和动力安装建设阶段，预计明年年初工艺设备搬入。

（图源：粤芯半导体）

据悉，三期项目在一、二期项目的基础上，持续瞄准工业电子和汽车电子领域，在已有技术平台基础上重点聚焦工艺平台质量规格的精进，深度与国内工业芯片终端用户和汽车终端厂家及一级供应商合作，给客户提供更优、更高品质的产品。

粤芯半导体表示，将继续加快推动总投资162.5亿元的三期项目建设，力争在2024年全面建成并完成投产。