当前位置 > 新闻中心 > 产业观察

必博半导体完成亿元Pre-A+轮融资

来源:大半导体产业网    2023-09-13

必博半导体宣布完成近亿元Pre-A+轮融资,将完善海内外5G通信物联网及车联网端侧生态链的构建及产品拓展。

据必博半导体官微消息,必博半导体宣布近日已完成近亿元Pre-A+轮融资,由赛富基金领投、成都高新策源、天堂硅谷等多家专业投资机构跟投。本次融资将进一步构建完善海内外5G通信物联网及车联网端侧生态链的构建及产品拓展。

资料显示,必博半导体是国内目前首屈一指的拥有自研5G和未来标准移动基带modem能力的初创公司,亦为国家多项5G通信和物联网相关行业标准的牵头单位或参编单位。未来将面向5G RedCap(R17、R18)、eMBB及未来通信标准的物联网及车联网应用场景的广谱产品线进行全面覆盖及出货。


     Copy right©2007:All Reserved. 西安集成电路设计专业孵化器有限公司 
办公地址:陕西省西安市高新技术产业开发区科技二路77号光电园二层北 办公电话:029-88328230 传真:029-88316024
                     陕ICP备 19002690号 陕公安网备 61019002000194号