据晶盛机电官微消息,11月4日,晶盛机电举行“年产25万片6英寸、5万片8英寸碳化硅衬底片项目”签约暨启动仪式,旨在加快半导体材料端的关键核心技术攻关,实现国产化替代。
据悉,此次签约项目总投资21.2亿元,建成后,晶盛机电将利用自身的技术和资源优势,加快碳化硅衬底片的关键核心技术攻关和产业化,加速推进第三代半导体材料国产化进程。晶盛机电董事长曹建伟博士表示,此次碳化硅衬底片项目启动,是晶盛机电创新增长的重要方向。
据了解,晶盛机电自2017年开始碳化硅晶体生长设备和工艺的研发,相继成功开发6英寸、8英寸碳化硅晶体和衬底片,是国内为数不多能供应8英寸衬底片的企业。目前,公司已建设了6-8 英寸碳化硅晶体生长、切