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总投资14亿元,汉天下(湖州)射频芯片项目预计明年Q2竣工

来源:大半导体产业网    2023-11-06

目前,汉天下射频芯片项目正处于主体施工阶段,辅楼已经结顶,预计年底厂房结顶,明年二季度竣工验收。

据“南太湖发布”公众号消息,目前,汉天下射频芯片项目正处于主体施工阶段,辅楼已经结顶,预计年底厂房结顶,明年二季度竣工验收。

据悉,该项目总投资14亿元,占地49亩,建成后将形成2.64亿套移动终端及车规级射频模块的年产能,预计可实现年销售额20亿元。自汉天下射频芯片项目落户以来,南太湖新区已陆续招引半导体及光电重点企业20余家,涉及芯片设计及生产、专用材料研发生产、传感器生产等多个领域。


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