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总投资30亿元,洲旭电路高频高速板、高阶汽车板、高多层软硬结合板项目主体封顶

来源:大半导体产业网    2023-11-22

11月18日,洲旭电路高频高速板、高阶汽车板、高多层软硬结合板项目主体结构全面封顶。

据“上栗发布”公众号消息,11月18日,洲旭电路高频高速板、高阶汽车板、高多层软硬结合板项目主体结构全面封顶。

据了解,江西洲旭高频高速板、高阶汽车板、高多层软硬结合板项目占地面积169亩,建筑面积171145.99㎡,选择行业领先的ERP、IMS系统,全自动化生产和检测设备,项目总规划产能240万平方米,总投资30亿人民币。分2期规划设计,其中一期120万平方米。项目全部投产后,预计年销售额16亿元人民币。


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