据晶湛半导体官网消息，近日，晶湛半导体宣布完成C+轮数亿元融资。

本轮增资由尚顾资本及上汽集团战略直投基金、蔚来资本联合领投，汇誉投资、新尚资本、联行资产、合肥建投资本、米哈游、京铭资本等机构跟投，老股东安徽和壮继续加码。融资所得资金计划用于产能扩充、进一步加大在新产品和新技术领域的科技创新研发，提升产品多样性与丰富度。

据了解，晶湛半导体长期专注于高质量GaN材料的研发和产业化，此前曾获得多轮融资。目前，晶湛半导体已新建成规模世界领先的GaN外延材料研发和生产基地，先后通过ISO9001:2015质量管理体系和IATF16949:2016车规质量管理体系标准认证。

晶湛半导体创始人、总裁程凯博士表示，晶湛致力于为半导体及泛半导体客户提供优质的材料解决方案，将持续推动半导体材料的技术进步。今后将继续加大研发和技术投入，保持公司在行业内的竞争优势，加速推进GaN材料在汽车电子等领域的应用。