据济南高新区官微消息，近日，清河电子科技（山东）有限责任公司高端芯片载板项目（一期）迎来新进展。

据悉，该项目总投资11.83亿元，建设厂房51695.43平方米，新上LDI激光成像设备、激光微孔设备、微孔沉铜、自动光学检查等主要设备约600台（套），2023年4月开工建设，2024年5月进行试生产。项目主要产品为≥8μm的FCCSP\FCBGA，以SAP和AMSAP工艺为基础，为行业内最先进技术。

据了解，项目全部建成投产后，可形成年产高端芯片载板 12 万平方米的生产能力，销售收入12亿元、利润3亿元，新增就业500人。建成后将加快高端载板的国产替代进程，实现自主可控，填补目前国内高端IC载板量产的空白，解决“卡脖子”问题。