据“苏州工业园区发布”公众号消息，1月19日，江苏路芯半导体技术有限公司掩膜版生产项目奠基开工。
据悉，项目拟投资20亿元，占地面积74亩，建成后具备年产约35000片半导体掩膜版生产能力，技术节点达到28nm，可广泛应用于高性能计算、人工智能、移动通信、智能电网、高速轨道交通、新能源汽车等众多产业涉及的集成电路半导体芯片制造、封装等领域。项目分两期建设，一期规划生产45nm及以上的节点掩膜版；二期规划生产28nm及以上的节点掩膜版，预计2025年实现量产。
据了解，路芯半导体于2023年5月创立于苏州工业园区，专注于28nm、45nm及以上节点的掩膜版生产。此次路芯半导体掩膜版项目的开工，将进一步填补苏州工业园区集成电路产业链模版领域空白。
