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总投资90亿元!太原惠科20万吨电子铜箔(一期)项目投产

来源:大半导体产业网    2024-01-18

日前,太原惠科20万吨电子铜箔一期项目正式投产,项目规划年产能20万吨高性能电子铜箔。

据太原惠科新材料有限公司官微消息,1月16日,太原惠科20万吨电子铜箔一期项目正式投产。

据悉,太原惠科新材料有限公司位于太原市阳曲县大盂新城,总投资90亿元,建筑面积52万平方米,规划年产能20万吨高性能电子铜箔。项目产品主要包括4μm、6μm锂电池铜箔及各种规格HTE电解铜箔,是覆铜板(CCL)及印制电路板(PCB)、高速高频板、锂离子电池的重要上游材料。

项目分三期建设,一期规划年产能7万吨电子铜箔,厂房及配套设施建筑面积约21.87万平方米,二期、三期逐步投建。全面满产后实现年产值约280亿元,提供约3500个就业岗位,助推太原市电子信息产业及新能源负极材料实现跨越式发展。


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