据苏州科阳官微消息，3月8日，苏州科阳半导体有限公司二期工程开工奠基仪式在苏州工业园区苏相合作区隆重举行。建成后将进一步扩大企业产能规模，提高集成电路高端封装水平。

据悉，此次在合作区投建的二期项目将建设3.6万方高标准半导体厂房，新厂房配备先进的、高度自动化的半导体生产和测试设备，同时融入环保和厂务设备，以确保生产过程的高效和可持续发展。还将建设一座综合楼，以满足未来管理和研发的需求。董事长李永智表示，二期工程将为公司未来5-10年的发展和布局提供载体，为公司的持续成长奠定坚实的基础。

据了解，苏州科阳半导体有限公司是专业从事晶圆级封装测试服务的高新技术企业，于2013年开始筹建，2014年正式量产，现已发展成为年产30亿颗的晶圆级先进封装企业。科阳半导体始终专注于先进封测技术的研发量产，4吋、6吋、8吋和12吋全尺寸晶圆级封装产品线，具有TSV、WLCSP、Bumping等多种封装能力。CIS传感器、5G滤波器芯片产品可广泛应用于汽车电子、工业、5G通讯和IoT等领域。