据外媒，日前，SK海力士封装开发主管李康宇（Lee Kang-Wook）表示，该公司正在韩国投资逾10亿美元，以优化芯片封装工艺、扩大芯片封装产能。
据悉，此次加大对先进芯片封装业务的投入，是希望市场对高带宽内存(HBM)需求飙升的机遇。
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