3月7日，格力电器董事长兼总裁董明珠在羊城晚报两会直播间中透露，格力正在建设一个SiC芯片工厂，预计今年6月可以正式投产。据悉，格力在该工厂建设方面投资了百亿元，目标成为全球第二座、亚洲第一座全自动化化合物芯片工厂。

此前，珠海市生态环境局在官网曾披露" 格力电子元器件扩产项目环境影响报告表受理公告 "，该项目现已过审。文件表明，将新建3座厂房及其配套建筑设施，分别计划安装6吋SiC芯片生产线、6吋晶圆封装测试生产线、作为二期预留工程。

预计项目建成后，将新建1条年产24万片的6英寸SiC芯片及封装测试生产线，并打造电子器件、封测一体化SiC生产线，为实现我国半导体产业全面自主可控提供助力。