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总投资26.5亿元,昭明半导体年产1亿颗光子集成芯片项目开工

来源:大半导体产业网    2024-04-09

一期建设年产1亿颗光子集成芯片项目,二期建设年产2亿颗光子集成芯片工艺线、半导体材料、封装等项目。

据“浦江发布”公众号消息,4月8日,浦江县举行昭明半导体年产1亿颗光子集成芯片项目开工仪式暨浦江县2024年项目建设第一次攻坚行动现场会。

据悉,此次开工的昭明半导体年产1亿颗光子集成芯片项目总投资约26.5亿元,分两期建设。其中,一期项目投资11.8亿元,建设年产1亿颗光子集成芯片项目,计划于2025年6月底前完成厂房建设并投产;二期项目投资14.7亿元,建设年产2亿颗光子集成芯片工艺线、半导体材料、封装等生产项目。项目全面达产后预计实现年销售收入20亿元、税收约1.2亿元。


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