据台积电官网消息，4月24日，台积电在北美技术研讨会上发布了一种名为TSMC A16™的新型芯片制造技术，采用领先的纳米片晶体管和创新的后置电源导轨解决方案，将于2026年投产。

此外，台积电还推出了其晶圆系统(TSMC- sow™)技术，这是一种创新的解决方案，可将革命性的性能提升到晶圆级，以满足超大规模数据中心未来的人工智能需求。

官方介绍称，A16™技术将把台积电的超级电源轨道架构与其纳米片晶体管结合起来，与台积电的N2P工艺相比，A16将在相同的Vdd(正电源电压)下提供8-10%的速度提升，在相同的速度下降低15-20%的功耗，并为数据中心产品提供高达1.10倍的芯片密度提升。

台积电业务发展高级副总裁Kevin Zhang还表示，台积电将不需要ASML的新型High-NA EUV光刻机来制造基于A16技术的下一代芯片。