据合肥世纪金芯官微消息，近日，合肥世纪金芯半导体有限公司（以下简称“世纪金芯”）与日本某客户签订了SiC衬底片订单。

按照协议约定，世纪金芯将于2024年、2025年、2026年连续三年向该客户交付8英寸SiC衬底共13万片，订单价值约2亿美元。

据了解，合肥世纪金芯近期在8英寸SiC衬底片取得重大突破，其开发的8寸SiC单晶生长技术可重复生长出4H晶型100%、直径大于200mm、厚度超过10mm的晶体，产品各项指标均达到国际先进水平，通过进一步优化工艺，预期8寸SiC晶锭厚度将达到20mm以上。今年2月，合肥工厂8英寸SiC加工线也正式贯通并进入小批量生产，预计7月可实现批量生产交付。