据富乐华半导体官微消息，日前，马来西亚富乐华功率半导体陶瓷基板项目主体工程封顶仪式圆满举行。

据悉，为满足广大客户日益增长的需求并谋求集团公司在功率半导体业务板块的全球化战略发展与布局，富乐华在马来西亚新山投资5亿马币（约合人民币约7.7亿元）建设6万平米的现代化办公楼、生产厂房和支持系统，规划建成2条年产600万片DCB和AMB功率半导体陶瓷载板生产线。马来西亚新山工厂的建立是富乐华公司全球化拓展的重要举措之一，目标成为东南亚地区规模最大最先进的功率半导体陶瓷基板材料制造工厂。项目于2023年11月2日正式开工，如期实现主体结构封顶。

据了解，富乐华是FerroTec集团下属子公司，专注于功率半导体覆铜陶瓷载板（AMB、DCB、DPC、DBA、TMF）以及载板制作供应链材料的集研发、制造、销售，深耕功率半导体陶瓷封装材料领域28年，与众多全球知名功率半导体封装厂商形成了非常紧密的战略合作关系。