6月2日，英伟达创始人兼首席执行官黄仁勋在台北国际电脑展（COMPUTEX）发表主题演讲。演讲中，黄仁勋宣布将在2025年推出Blackwell Ultra AI芯片。同时，其透露下一代AI平台名称为“Rubin”，该平台基于3nm制程打造，并采用8层HBM4内存，CoWoS-L封装，将于2026年发布。而其升级版Rubin Ultra将支持12层HBM4内存，计划于2027年推出。

据悉，英伟达的首款Blackwell芯片名为GB200，官方宣称是目前“全球最强大的芯片”。目前Blackwell架构的GPU产品正在生产中，或将成为英伟达2024、2025年的重要营收驱动。

Rubin平台的另一大亮点是其与名为“Vera”的CPU的结合。据黄仁勋透露，Vera CPU将与Rubin GPU一同推出，形成Vera Rubin超级芯片，有望取代现有的Grace Hopper超级芯片。除了内存和CPU的升级，Rubin平台还将搭载新一代NVLink 6 Switch，提供高达3600 GB/s的连接速度，以及高达1600 GB/s的CX9 SuperNIC组件，确保数据传输的高效性。

黄仁勋表示，未来英伟达将会在数据中心业务中采用全新的战略，包括GPU采用统一结构，使GPU更加高效地完成海量的任务。AI芯片的迭代更新节奏将是“一年一次”，打破“摩尔定律”。