日前，日本昭和电工（Resonac）在官网发文称，包括Resonac在内的十家美日半导体材料设备公司宣布合作成立新联盟“US-JOINT”，致力于半导体后端工艺研发。

联盟成员包括：Azimuth Industrial Co., Inc.；KLA Corporation；Kulicke and Soffa Industries, Inc.；Moses Lake Industries, Inc.；MEC Co., Ltd.；Stocks ULVAC公司；NAMICS Co., Ltd.；东京应化工业株式会社（tok）；TOWA 株式会社；Resonac控股公司。

据介绍，US-JOINT是一个开放的联盟，旨在与最终客户合作，验证先进器件半导体封装的最新要求，并验证开发中的新概念。此外，通过与客户的共同创造，Resonac和US-JOINT成员将实时捕捉市场需求，加速材料和设备技术的研发。US-JOINT的创新研发将在位于加利福尼亚的新研发中心进行，该研发中心洁净室的建设和设备安装将于今年开始，该设施预计将于2025年全面投入运营。

Resonac电子业务总部执行董事Hidenori Abe表示，近年来，硅谷的主要半导体制造商和fabless厂商，包括GAFAM（Google、Apple、Facebook、Amazon、Microsoft），正在内部设计半导体，并在后端封装中创造新概念。这就是US-JOINT联盟可以利用本土材料和设备方面的领先技术做出重大贡献的地方。