据媒体报道，群创总经理杨柱祥8月5日表示，群创布局半导体扇出型面板级封装(FOPLP)三项制程，将以今年底率先量产的先芯片(Chip First)制程技术优先，预计今年底量产，明年一季度将显著贡献营收。

其次，针对中高阶产品的重布线层(RDL First)制程可望一至两年导入量产，至于技术难度最高的玻璃钻孔(TGV)制程将与合作伙伴共同研发，尚需两、三年时间才能投入量产。