据丽水网消息，近日，晶引电子超薄精密柔性薄膜封装基板（COF）生产线项目一期完成主体结构验收，预计今年12月底试生产。

据悉，晶引电子项目总投资55亿元，总用地面积约250亩，分两期建设。项目一期主要建设年产18亿片超薄精密柔性薄膜封装基板生产线（首个批量产品为运用业内先进成熟制程工艺生产的8微米等级显示屏用单面COF产品），预计可实现年产值34亿元，上缴税收3亿元。

项目建成投产后，预计专家团队达120人以上，产线人员达750人以上，将弥补国内外高端COF基板产能缺口，实现新型显示产业关键零组件的国产化升级，促进全省芯屏产业链上下游生态发展。