据外媒报道，8月3日，印度塔塔电子在阿萨姆邦举行了其首个IC后端工厂的奠基仪式。

据悉，该工厂总投资2700亿卢比（约合人民币230亿元），预计将在该地区创造超过2.7万个直接和间接就业岗位。该工厂的建设计划于今年开始，第一阶段将于2025年中期投入运营，并将满足汽车和移动设备等行业的需求。该工厂还将专注于先进的半导体封装技术，包括印度开发的引线键合、倒装芯片和集成系统级封装（I-SIP）技术。

报道中称，塔塔集团董事长N Chandrasekaran表示：“我们正在努力加快这座工厂的建设，希望在2025年的某个时候，能够完成部分设施建设并迅速开始运营。”