据“无锡高新区在线”公众号消息，7月31日，无锡高新区、晋成半导体、锡创投在锡进行合作签约，标志着晋成半导体探针卡项目正式落地无锡高新区。

据悉，晋城半导体总部项目投资超2亿元，落户无锡高新区新港集成电路装备零部件及材料产业园，公司采用较为先进的技术路线研发生产集成电路探针卡，项目团队由来自探针卡行业的资深专家组成，均曾就职于海外知名公司，平均拥有超过15年的行业经验。目前，公司已于2024年6月完成融资。