第二届中国Chiplet开发者大会于8月26日在无锡成功举办，大会以“凝芯聚粒，筑中国芯粒之谷”为主题，聚焦芯粒技术的开发设计和创新应用，围绕芯粒技术的最新技术发展趋势、设计挑战、应用场景、产业链协同等方面展开交流研讨，把握技术创新带来的产业机遇，共同应对行业挑战，促进产业链上下游的紧密衔接和协同提升，打造芯粒技术生态，推动建设产、学、研、用深度融合的“芯粒之谷”。

大会由中国计算机互连技术联盟、无锡市锡山区人民政府、无锡市工业和信息化局指导，集成芯片与系统全国重点实验室、处理器芯片全国重点实验室、集成电路与微系统全国重点实验室主办，无锡锡东新城商务区管委会、无锡芯光集成电路互连技术产业服务中心、无锡芯光互连技术研究院、安谋科技(中国)有限公司承办。

大会邀请了集成电路领域的多位权威专家，其中包括5位国家杰青，成立了无锡市芯粒技术专家咨询委员会，旨在通过广泛凝聚芯粒技术在学术界和产业界的专家资源，形成芯粒技术特色的集成电路产业专业智库，为无锡市芯粒技术与产业的创新发展献计献策。

大会还发布了IEEE电路和系统学会的期刊JETCAS Chiplet专刊征文通知，由IEEE遴选的5位全球学术与工业界专家组成了客座编辑团队，面向全球开展论文征集工作。征文通知已刊登在IEEE电路和系统学会及JETCAS官方网站上；该Chiplet专刊将于2025年第三季度问世。